Según informes, la oferta de DRAM es escasa, por lo que el Samsung Exynos 2700 podría abandonar el uso de soluciones avanzadas de empaquetado

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samsung podría ajustar la estrategia de la serie s27: el exynos 2700 podría prescindir del encapsulado fowlp para hacer frente a la presión de los costos  

según las últimas informaciones, samsung planea optimizar la configuración de algunos modelos de la serie s27, que se lanzará a principios de 2027, para aliviar la creciente presión sobre los costos de los chips de memoria. entre ellos, el procesador exynos 2700, que equipará a ciertos modelos, aunque adoptará por primera vez el segundo proceso gaa de 2 nanómetros desarrollado internamente por samsung, podría dejar de utilizar la tecnología de encapsulado en escala de oblea fowlp (fan-out wafer-level packaging) empleada anteriormente en el exynos 2400.

la tecnología fowlp construye vías de interconexión alrededor del chip desnudo, logrando una disposición de e/s de mayor densidad; al mismo tiempo, reduce el tamaño del encapsulado y mejora la eficiencia disipadora de calor y la estabilidad del rendimiento continuo, lo que resulta especialmente útil para mitigar el aumento de temperatura y la reducción de frecuencia bajo altas cargas. si el exynos 2700 finalmente abandona esta solución, su capacidad de gestión térmica durante operaciones prolongadas podría verse comprometida, aumentando así el riesgo de reducciones de frecuencia por control térmico.

para compensar los desafíos térmicos derivados de la simplificación del encapsulado, samsung está evaluando pasar a una arquitectura de encapsulado lado a lado (sbs), es decir, colocar el ap y la dram en lados opuestos de la placa base, dotando a cada uno de un camino de disipación de calor independiente. esta medida busca dispersar los puntos de concentración de calor y retrasar la reducción de frecuencia a nivel del sistema provocada por el calentamiento conjunto del procesador y la memoria.

además, con el fin de controlar el costo total de la bom de la versión estándar del s27, samsung también está considerando introducir proveedores externos de pantallas oled en algunos modelos. en la actualidad, los precios de la dram siguen aumentando, lo que ya está obligando a los fabricantes de dispositivos a realizar elecciones estratégicas en la selección de componentes clave. aunque la ruta tecnológica específica del exynos 2700 aún no ha sido confirmada definitivamente, su rendimiento real en términos de eficiencia energética y la escala de su implementación en la línea de productos s27 podrían influir directamente en el proceso de recuperación de los negocios no relacionados con la memoria de samsung.

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