recientes informaciones indican que, tras lunar lake, intel volverá a emplear la tecnología de encapsulamiento de memoria mop (memory-on-package) en su próxima generación de procesadores, cuyo nombre en código es razor lake-ax. a diferencia de lunar lake, destinado a portátiles ultraligeros, razor lake-ax se enfoca en escenarios de estaciones de trabajo de alto rendimiento con ia; su principal atractivo radica en integrar una unidad gráfica de un tamaño sin precedentes y en ofrecer soporte nativo para memorias de encapsulamiento de gran capacidad y alto ancho de banda, con el objetivo de proporcionar capacidades de inferencia de ia y procesamiento gráfico cercanas a las de una tarjeta gráfica dedicada.
según informó videocardz, citando fuentes internas, razor lake-ax contará con dos configuraciones de gpu: integrará 16 y 32 núcleos basados en la arquitectura xe3, superando ampliamente el diseño de 12 núcleos de panther lake actual. combinado con memorias lpddr5x de gran capacidad o tecnologías de encapsulamiento aún más avanzadas, la superficie total del chip aumenta notablemente, convirtiéndose en uno de los soc para clientes más complejos que intel haya desarrollado hasta la fecha.
en cuanto al cpu, adoptará una arquitectura híbrida: los núcleos de rendimiento estarán basados en la nueva microarquitectura griffin cove, mientras que los núcleos de eficiencia energética utilizarán la arquitectura golden eagle. en conjunto, la relación eficiencia‑energía y la capacidad de procesamiento multihilo mejoran significativamente respecto a la generación anterior. su principal competidor se sitúa en la aún no lanzada serie medusa halo de amd, que también apunta al mercado de estaciones de trabajo móviles de gama alta con ia.
cabe destacar que razor lake no será un único modelo, sino una línea completa de productos que abarca diversos segmentos del mercado: además de razor lake-ax, pensado para estaciones de trabajo con ia, incluye razor lake-s para portátiles estándar, razor lake-hx para plataformas móviles de alto rendimiento y razor lake-h para portátiles de gama alta. entre ellos, se prevé que razor lake-ax se lance poco después de nova lake, con un periodo de lanzamiento estimado entre el cuarto trimestre de 2027 y el primer trimestre de 2028. este chip empleará el encapsulamiento bga4326, lo que descarta explícitamente su compatibilidad con la plataforma de escritorio lga 1954.
dado que el mercado actual de dram sigue enfrentando tensiones en la oferta y precios elevados, es muy probable que intel decida retrasar temporalmente el ritmo de producción en masa y posponer su comercialización hasta finales de 2027, cuando se prevea una mejora en la relación entre oferta y demanda. como un soc insignia orientado a cargas de ia profesionales, su precio de venta será elevado; sumado al importante sobreprecio derivado de las costosas memorias de encapsulamiento mop, el precio final al consumidor podría establecer un nuevo récord en la historia de los procesadores para clientes de intel.
